開発製作 03


(株)TFEの技術で行うTOTAL SOLUTIONを体験してください。

BIB (BURN IN TEST)

BIB (BURN IN TEST)


▶ Device Burn in test B/D : LPDDR3
▶ PKG : 180Para
▶ Spec : 8Layer, 1.6T