(株)TFEの技術で行うTOTAL SOLUTIONを体験してください。
事業領域
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TEST BOARD
Test Load Board Design
SoC Design
BURN-IN BOARD
MBT(Monitoring Burn-in Tester)
Burn-in Board
仕様書
製品カテゴリ：SDRAM、DDRシリーズ、SRAM、GDDR6、RDRAM（DA）、NOR / NAND-Flash、MCP
アプリケーションシステム：ANDO8652シリーズ、DM1400シリーズ（テスト速度最大20MHz。
ピッチ：最小 0.3ピッチ（スルーホール）〜全ピッチ対応可能
密度：最大 480
PCBサイズ：450x570mm
PCBレイヤー：最大8L
ノーマルバーンインボード仕様書
製品カテゴリ：SDRAM、DDRシリーズ、SRAM、GDDR6、RDRAM（DA）、NOR / NAND-Flash、MCP
アプリケーションシステム：ANDO8652シリーズ、DM1400シリーズ（テスト速度最大20MHz。
ピッチ：最小 0.3ピッチ（スルーホール）〜全ピッチ対応可能
密度：最大 480
PCBサイズ：450x570mm
PCBレイヤー：最大8L
THBテスト
(温度湿度バイアス）
仕様書
動作条件：85℃/ 85％
対象デバイス：DRAM / SRAM / FLASH / MCP / CIS / DDI / ASIC / PMIC
タイプ：ソケットダイレクト＆ダットボード
ピッチ：最小 0.3mm〜全ピッチ対応可能
THBテスト (温度湿度バイアス）仕様書
動作条件：85℃/ 85％
対象デバイス：DRAM / SRAM / FLASH / MCP / CIS / DDI / ASIC / PMIC
タイプ：ソケットダイレクト＆ダットボード
ピッチ：最小 0.3mm〜全ピッチ対応可能
MFT(Multi Flexibility Tester)
Burn-in Board
仕様書
製品カテゴリ：フラッシュ（NAND、トグルNANDなど）、eMCP
アプリケーションシステム：DM1900シリーズ（テスト速度100MHz（200Mbps））
ピッチ：最小 0.3ピッチ（スルーホール）〜全ピッチ対応可能
PCBサイズ：450x555mm
PCBレイヤー：最大18L
高速 バーンイン･ボード仕様書
製品カテゴリ：フラッシュ（NAND、トグルNANDなど）、eMCP
アプリケーションシステム：DM1900シリーズ（テスト速度100MHz（200Mbps））
ピッチ：最小 0.3ピッチ（スルーホール）〜全ピッチ対応可能
PCBサイズ：450x555mm
PCBレイヤー：最大18L
HAST
（高加速温湿度試験）
仕様書
動作条件：125℃/ 85％/ 3G
対象デバイス：DRAM / SRAM / FLASH / MCP / CIS / DDI / ASIC / PMIC
タイプ：ソケットダイレクト＆ダットボード
ピッチ：最小 0.3mm〜全ピッチ対応可能
HAST（高加速温湿度試験）仕様書
動作条件：125℃/ 85％/ 3G
対象デバイス：DRAM / SRAM / FLASH / MCP / CIS / DDI / ASIC / PMIC
タイプ：ソケットダイレクト＆ダットボード
ピッチ：最小 0.3mm〜全ピッチ対応可能
バーンイン･ボードの設計
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