事業領域


(株)TFEの技術で行うTOTAL SOLUTIONを体験してください。

SoC
交換キット/ ソケット/ ボード

Features and benefits

  • 顧客別運用中の国内外様々な設備の 交換キット、テストソケット、ボードの製作支援
  • 設備別、様々なParallels製品のデザインが可能
  • 継続的なハンドラー効率の最大化と歩留まり向上Test Solution(Item)を提供
  • TEST効率の最大化と歩留まり向上Solution(Item)を提供
  • 新製品の迅速な設計と工程
  • 交換キット、テストソケット、ロードボードの統合制作/開発に伴うTotal solutionサポート可能
  • ESDプロテクト
  • Fine pitch(0.5P0.4P、0.3P、0.2P)製品のためのAlign機能強化Design適用
  • TEST Prime Yield up
  • PKG離脱防止によるDVC損失率の減少

Line-up Parts for Change Kit

  • SoCハンドラー用交換キット
  • Parallels:Single/ Dual、4/8/16/32/64
  • Docking plate Assembly(Socket Adapter Plate)
  • Input/ Output shuttle
  • Work-Press Assembly With Blade TIP
  • Hot Plate、Load/ Unloader Buffer Plate、etc